Standard

Способ охлаждения электронного оборудования. / Кабов, Олег Александрович (Author); Чеверда, Вячеслав Владимирович (Author); Быковская, Елена Федоровна (Author) et al.

Роспатент - Федеральная служба по интеллектуальной собственности. Patent No.: 2755608. Sept 17, 2021.

Research output: Patent › Patent for invention

Harvard

Кабов, ОА, Чеверда, ВВ, Быковская, ЕФ & Сибиряков, НЕ Sept. 17 2021, Способ охлаждения электронного оборудования, Patent No. 2755608. <https://www1.fips.ru/registers-doc-view/fips_servlet?DB=RUPAT&DocNumber=2755608&TypeFile=html>

APA

Кабов, О. А., Чеверда, В. В., Быковская, Е. Ф., & Сибиряков, Н. Е. (2021). Способ охлаждения электронного оборудования. (Patent No. 2755608). Роспатент - Федеральная служба по интеллектуальной собственности. https://www1.fips.ru/registers-doc-view/fips_servlet?DB=RUPAT&DocNumber=2755608&TypeFile=html

Vancouver

Кабов ОА, Чеверда ВВ, Быковская ЕФ, Сибиряков НЕ, inventors. Способ охлаждения электронного оборудования. 2755608. 2021 Sept 17.

Author

Кабов, Олег Александрович (Author) ; Чеверда, Вячеслав Владимирович (Author) ; Быковская, Елена Федоровна (Author) et al. / Способ охлаждения электронного оборудования. Роспатент - Федеральная служба по интеллектуальной собственности. Patent No.: 2755608. Sept 17, 2021.

BibTeX

@misc{af88eeb99f1f4e6fbc4e10dc9ffe98ab,
title = "Способ охлаждения электронного оборудования",
abstract = "Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования. Сущность: способ охлаждения электронного оборудования, основанный на движении микроручейков под действием потока газа вдоль канала на поверхности подложки, образующей нижнюю стенку канала с одним или несколькими электронными тепловыделяющими элементами за счет периодических продольных микроканавок или полос гидрофобного нанопокрытия. В случае незначительного тепловыделения на электронном компоненте в канал подают только газ. Если тепловая нагрузка возрастает, то в канал подают дополнительно жидкость и формируются микроручейки жидкости. В случае еще большего повышения тепловыделения на электронном компоненте жидкость дополнительно подают в микросопла, которые расположены вдоль микроканавок или полосок гидрофобного нанопокрытия. Технический результат: повышение эффективности охлаждения высоконапряженных по тепловым потокам электронных компонентов за счет использования комбинированных микроручейковых и капельных потоков жидкости.",
author = "Кабов, {Олег Александрович} and Чеверда, {Вячеслав Владимирович} and Быковская, {Елена Федоровна} and Сибиряков, {Николай Егорович}",
year = "2021",
month = sep,
day = "17",
language = "русский",
publisher = "Роспатент - Федеральная служба по интеллектуальной собственности",
type = "Patent",
note = "2755608; H01L23/473,H05K7/20",

}

RIS

TY - PAT

T1 - Способ охлаждения электронного оборудования

AU - Кабов, Олег Александрович

AU - Чеверда, Вячеслав Владимирович

AU - Быковская, Елена Федоровна

AU - Сибиряков, Николай Егорович

PY - 2021/9/17

Y1 - 2021/9/17

N2 - Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования. Сущность: способ охлаждения электронного оборудования, основанный на движении микроручейков под действием потока газа вдоль канала на поверхности подложки, образующей нижнюю стенку канала с одним или несколькими электронными тепловыделяющими элементами за счет периодических продольных микроканавок или полос гидрофобного нанопокрытия. В случае незначительного тепловыделения на электронном компоненте в канал подают только газ. Если тепловая нагрузка возрастает, то в канал подают дополнительно жидкость и формируются микроручейки жидкости. В случае еще большего повышения тепловыделения на электронном компоненте жидкость дополнительно подают в микросопла, которые расположены вдоль микроканавок или полосок гидрофобного нанопокрытия. Технический результат: повышение эффективности охлаждения высоконапряженных по тепловым потокам электронных компонентов за счет использования комбинированных микроручейковых и капельных потоков жидкости.

AB - Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования. Сущность: способ охлаждения электронного оборудования, основанный на движении микроручейков под действием потока газа вдоль канала на поверхности подложки, образующей нижнюю стенку канала с одним или несколькими электронными тепловыделяющими элементами за счет периодических продольных микроканавок или полос гидрофобного нанопокрытия. В случае незначительного тепловыделения на электронном компоненте в канал подают только газ. Если тепловая нагрузка возрастает, то в канал подают дополнительно жидкость и формируются микроручейки жидкости. В случае еще большего повышения тепловыделения на электронном компоненте жидкость дополнительно подают в микросопла, которые расположены вдоль микроканавок или полосок гидрофобного нанопокрытия. Технический результат: повышение эффективности охлаждения высоконапряженных по тепловым потокам электронных компонентов за счет использования комбинированных микроручейковых и капельных потоков жидкости.

M3 - патент на изобретение

M1 - 2755608

PB - Роспатент - Федеральная служба по интеллектуальной собственности

ER -

ID: 27346602